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7月28日音讯，据我国电子报、电子信息产业网得悉， 赛晶科技发布公告称，公司控股子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司（以下简称“赛晶半导体”）完结A轮融资。本次融资估值为投后27.2亿元，由天津安晶企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、无锡河槽润玉创业出资合伙企业（有限合伙）、无锡河槽皓玉创业出资合伙企业（有限合伙）、姑苏亚禾星恒创业出资合伙企业（有限合伙）等4家出资者算计出资1.6亿元，占股份额5.88%。本次融资后，赛晶科技持股份额为70.53%。

赛晶半导体管理层表明，本次融资所得资金，将要点用于公司最新的IGBT模块和SiC模块生产线建造。其间，厂房内部建造和设备收购现已开端。此外，资金还将用于人才团队的扩大，以及微沟槽IGBT芯片和 SiC芯片等的研制。

据了解，赛晶半导体致力于打造世界领先水平的IGBT、SiC芯片及模块。自2019年建立以来，赛晶半导体现已推出的i20系列1200V、1700V IGBT芯片，选用窄台面、短沟道、3D结构、优化N-型增强层和P 层等多项职业前沿规划，具有大功率、低损耗、高可靠性等特色，在业界处于很高水平。公司现已首先完成在12英寸晶圆代工生产线量产IGBT芯片，为公司面向未来的产能优势和本钱竞争力打下坚实基础。此外，赛晶半导体现已推出的ED封装、ST封装IGBT模块，选用明显提高均流功能的“直线型”布局等多项优化规划，并经过工业4.0的全自动智能制作工艺和质量管理完成了优异的产品电气功能、可靠性、一致性，取得电动汽车、新能源发电，储能、SVG及其他工控范畴客户的广泛认可和批量订单。

赛晶半导体负责人表明，公司将加速规划中的第三、四条模块生产线（分别为一个IGBT模块和一个SiC模块生产线）的建造和产能提高。近期，他们将连续推出两款车规级产品 – HEEV封装SiC模块、EVD封装SiC模块和IGBT模块，以加强在电动汽车市场的产品布局。此外，公司微沟槽IGBT芯片、SiC MOSFET芯片的研制作业，也现已发动。此外，他们还将鄙人半年要点加强国外市场拓宽，推进我国制作的高品质半导体走向世界。